Capacidade global de fundição florescerá em 2022
Na verdade, desde o segundo semestre de 2019, a oferta e a demanda do mercado global de semicondutores passaram por mudanças estruturais, e a capacidade de produção de fundições foi severamente escassa nos últimos dois anos.
Para atender à enorme demanda trazida por eletrônicos de consumo, servidores, nuvem, Internet das coisas, veículos elétricos / direção autônoma, estações base 5G, etc., as principais fábricas anunciaram planos de expandir ou construir novas fábricas.
Em particular, os principais fabricantes de fundição TSMC e a segunda colocada Samsung Electronics anunciaram uma série de planos de fabricação. Entre eles, a TSMC construirá uma fábrica de wafer em Taiwan, Japão e Estados Unidos, e a Samsung não está muito atrás e anunciou planos de construir fábricas na Coreia do Sul e nos Estados Unidos.
De acordo com as estatísticas mais recentes da TrendForce, uma organização global de pesquisa da indústria de alta tecnologia, 12 fundições completas serão adicionadas globalmente após 2022. Qiao An, analista da TrendForce, apontou que de 2022 a 2023, haverá nova capacidade de fundição alcançará 100.000 a 200.000.
Fusíveis abundantes, a linha de produtos cobre todas as áreas relevantes de veículos de energia nova (Pack, PDU, BDU, controle elétrico, Motor, MSD, cablagem de baixa tensão), sistema de carregamento e o módulo de carregamento, caixa de junção solar fotovoltaica fotovoltaica, inversor fotovoltaico, UPS fonte de alimentação, fonte de alimentação de comunicação 5G, plugue BS UK, painel de controle de eletrodomésticos, fonte de alimentação de unidade de iluminação e assim por diante.
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