1.Alto dispositivo de aquecimento mais radiador e placa de condução de calor
Quando existem alguns dispositivos na PCB que geram uma grande quantidade de calor (menos de 3), um radiador ou tubo de calor pode ser adicionado ao dispositivo de aquecimento. Quando a temperatura não pode ser reduzida, um radiador com ventilador pode ser usado para aumentar o efeito de dissipação de calor. . Quando o número de dispositivos de aquecimento é grande (mais de 3), pode ser usada uma grande tampa de dissipação de calor (placa), que é um radiador especial personalizado de acordo com a posição e a altura do dispositivo de aquecimento na placa de circuito impresso ou um grande radiador plano . Corte as posições alta e baixa de diferentes componentes. Aperte a tampa de dissipação de calor na superfície do componente como um todo e entre em contato com cada componente para dissipar o calor. No entanto, o efeito de dissipação de calor não é bom devido à má consistência dos componentes durante a montagem e soldagem. Normalmente, uma almofada térmica de mudança de fase térmica suave é adicionada à superfície do componente para melhorar o efeito de dissipação de calor.
2. Dissipação de calor através do próprio PCB
Atualmente, as folhas de PCB amplamente utilizadas são substratos de pano de vidro revestido de cobre/epóxi ou substratos de pano de vidro de resina fenólica, e folhas revestidas de cobre à base de papel são usadas em pequena quantidade. Embora esses substratos tenham excelentes propriedades elétricas e propriedades de processamento, eles têm baixa dissipação de calor. Como um caminho de dissipação de calor para componentes de alto aquecimento, é quase impossível esperar que o calor seja conduzido pela resina do próprio PCB, mas que dissipe o calor da superfície do componente para o ar circundante. No entanto, como os produtos eletrônicos entraram na era da miniaturização de componentes, instalação de alta densidade e montagem de alta geração de calor, não é suficiente contar com a superfície de componentes com área de superfície muito pequena para dissipar o calor. Ao mesmo tempo, devido ao uso em larga escala de componentes montados em superfície, como QFP e BGA, o calor gerado pelos componentes é transferido em grande quantidade para a placa PCB. Portanto, a melhor forma de resolver a dissipação de calor é melhorar a capacidade de dissipação de calor da própria placa de circuito impresso que está em contato direto com o elemento de aquecimento. conduzir ou emanar.
3. Use um design de rastreamento razoável para obter a dissipação de calor
Como a resina na placa tem baixa condutividade térmica e o circuito e o orifício da folha de cobre são bons condutores de calor, a Jie Duobang PCB acredita que melhorar a taxa residual da folha de cobre e aumentar as vias térmicas são os principais meios de dissipação de calor.
Para avaliar a capacidade de dissipação de calor do PCB, é necessário calcular a condutividade térmica equivalente (nove eq) do material compósito composto por vários materiais com diferentes condutividades térmicas – o substrato isolante do PCB.
4. Para equipamentos refrigerados por ar de convecção livre, é melhor dispor os circuitos integrados (ou outros dispositivos) de forma vertical ou horizontal.
5. Dispositivos na mesma placa impressa devem ser dispostos tanto quanto possível de acordo com seu poder calorífico e grau de dissipação de calor. Dispositivos com baixo poder calorífico ou baixa resistência ao calor (como transistores de pequeno sinal, circuitos integrados de pequena escala, capacitores eletrolíticos, etc.) O fluxo mais alto do fluxo de ar de resfriamento (na entrada), os dispositivos com alta geração de calor ou bom resistência ao calor (como transistores de potência, circuitos integrados de grande escala, etc.) são colocados mais a jusante do fluxo de ar de resfriamento.
6. Na direção horizontal, os dispositivos de alta potência são dispostos o mais próximo possível da borda da placa impressa para encurtar o caminho de transferência de calor; na direção vertical, os dispositivos de alta potência são dispostos o mais próximo possível do topo da placa impressa para reduzir a temperatura de outros dispositivos quando esses dispositivos funcionam. Impacto.
7. Os dispositivos sensíveis à temperatura devem ser colocados na área com a temperatura mais baixa (como a parte inferior do dispositivo). Nunca o coloque diretamente acima do gerador de calor. Vários dispositivos são melhor escalonados em um plano horizontal.